XPENG(中国)
H1B 员工人数：1K-5K 行业分类：机动车制造
AI大模型端侧Infra实习生
北京实习研发 - 算法
职位描述
1. 负责支持小鹏VLA2.0、智能座舱、具身等新一代大模型的部署架构设计和开发，不同芯片上架构统一。
2. 负责新一代大模型的端侧量产部署，解决各种端侧实际部署问题。
3. 负责在大模型自驾芯片上的性能优化，充分挖掘芯片性能，确保大模型的端侧软件性能表现满足量产需求。
4. 探索未来大模型和推理芯片上的新一代的软件架构和部署方案。
职位要求
1. 计算机科学与技术、电子工程、自动化及相关领域专业在读。
2. 熟练掌握C/C++编程概念、熟悉Linux操作系统，熟悉Claude Code等AI生产力工具。
3. 熟悉并行计算概念、熟悉一门并行编程框架（如CUDA）、有TensorRT或其他深度学习高性能推理框架的使用经验。
4. 熟悉各种大模型基本框架优先，有基于CPP的嵌入式芯片模型部署经验优先。
5. 责任心强，具备优秀的学习能力、独立分析能力和良好的团队沟通能力，有良好的工作文档习惯。