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AI大模型端侧Infra实习生
发布于2026-04-11
XPENG(中国) H1B 员工人数:1K-5K 行业分类:机动车制造
AI大模型端侧Infra实习生
北京
实习
研发 - 算法
职位描述
1. 负责支持小鹏VLA2.0、智能座舱、具身等新一代大模型的部署架构设计和开发,不同芯片上架构统一。 2. 负责新一代大模型的端侧量产部署,解决各种端侧实际部署问题。 3. 负责在大模型自驾芯片上的性能优化,充分挖掘芯片性能,确保大模型的端侧软件性能表现满足量产需求。 4. 探索未来大模型和推理芯片上的新一代的软件架构和部署方案。
职位要求
1. 计算机科学与技术、电子工程、自动化及相关领域专业在读。 2. 熟练掌握C/C++编程概念、熟悉Linux操作系统,熟悉Claude Code等AI生产力工具。 3. 熟悉并行计算概念、熟悉一门并行编程框架(如CUDA)、有TensorRT或其他深度学习高性能推理框架的使用经验。 4. 熟悉各种大模型基本框架优先,有基于CPP的嵌入式芯片模型部署经验优先。 5. 责任心强,具备优秀的学习能力、独立分析能力和良好的团队沟通能力,有良好的工作文档习惯。

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